Me llamó la atención este video. La verdad no creo que vayan por algo como el silicon interposer, pero es interesante escuchar los diferentes caminos que podría tomar Zen a futuro.
1 point
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Disculpen, en el comentario del OP iba a poner un poco más de discusión, pero se me olvidó escribir porque ando con sueño. La verdad yo imagino que va por la misma estrategia que muestra el tipo en el segundo punto, la tecnología que no es CoWoS, ya que les permite tener los chiplets primero, lo que facilita hacerlos sin que se pierda toda la pieza por defectos en las otras piezas que los unen.
Eso, o las últimas que menciona. Bueno, lo más interesante es ver el video jajaja. Yo no soy experto realmente. :)